Una ventaja del proceso de soldadura por haz de electrones para envases electrónicos es el aporte de calor relativamente bajo en comparación con otros procesos de soldadura como el gas inerte de tungsteno (TIG). La forma de la zona de fusión se puede alterar y optimizar utilizando la deflexión de alta velocidad del haz de electrones, que puede ser relativamente pequeña para fines de sellado y más profunda si es necesario para aplicaciones más estructurales.
El proceso se realiza al vacío, lo que evita la oxidación, y el bajo aporte de calor minimiza el riesgo de daños a los componentes electrónicos sensibles.
La soldadura por haz de electrones se utiliza para unir muchos componentes en la industria de semiconductores donde se requieren soldaduras de alta calidad y sin defectos.
La baja porosidad en las soldaduras es esencial para garantizar que se mantengan altos niveles de limpieza en servicio y el bajo aporte de calor general de la soldadura por haz de electrones también da como resultado una distorsión mínima que reduce la cantidad de mecanizado posterior a la soldadura.
